文章來源：上海市國資委 發布時間：2020-12-07
上海地產集團下屬閔聯臨港園區作為“東方芯港”的重要組成部分，全力打造新片區集成電路裝備與材料產業集群。目前已集聚多家集成電路龍頭企業，逐步形成了覆蓋裝備、材料以及制造等核心鏈條的產業集群。新微化合物半導體產業化項目已成功拿地并開工建設；中微半導體先進設備產業化項目、天岳半導體第三代半導體材料生產基地項目等已成功拿地，預計2020年底開工建設。
當前，閔聯臨港園區正打造“閔虹·智芯源一、二期產業綜合體”項目，總建筑面積超過30萬平方米，主要針對半導體裝備及核心零部件等產業特點與空間需求，提供標準化或定制化的物業解決方案。
截至目前，閔聯臨港園區已簽約落戶半導體重點項目十余個，項目總投資金額160億元。下一步，上海地產集團將繼續推進集成電路制造全鏈條檢測設備企業落戶園區。
“東方芯港”是上海市規劃建設的26個特色產業園區之一，位于臨港新片區的前沿產業區，規劃“10+X”布局，在前沿產業區規劃10平方公里產業用地，作為新片區集成電路產業核心承載區，同時規劃“X”處集聚發展區域。
【責任編輯：語謙】