文章來源：中國電子科技集團有限公司 發(fā)布時間：2025-01-23
近日，由中國電科網(wǎng)絡通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝（SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。
SiP芯片是通過高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來采用印制電路板實現(xiàn)的方案相比，該芯片在改善性能的同時，面積減少80%以上，為終端設備的數(shù)字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景，實現(xiàn)信號數(shù)字化和接收處理功能。
【責任編輯：張宇暉】